Isolierung Aerogel Silica

Spezifikationen der Isolier-Aerogel-Kieselsäure:
Materialstruktur: SiO2 und Glasfaser
Dicke: 3 mm 6 mm 10 mm (kundenspezifisch)
Größe/Rolle Normale Größe: 1,5 m * 16,7-38 m
Die maximale Breite beträgt 1,5 m
Hydrophobie: 96%-97%
Wärmeleitfähigkeit: 0,017 m2w/k
Dichte: 210±10kg/m3
Anwendung: Pipeline/Bau/Automotive

Anfrage senden

Beschreibung

Einführung:

Da tragbare elektronische Produkte wie Mobiltelefone und Computer dünner, kleiner und leistungsfähiger werden, wird auch das IC-Packaging kleiner und stärker aggregiert. CSP/BGA wird schnell populär und angewendet, und die Anforderungen an den CSP/BGA-Verpackungsprozess steigen ebenfalls. höher und höher. Auch die Rolle der Isolier-Aerogel-Kieselsäure wird zunehmend geschätzt. BGA und CSP werden durch feine Lötkugeln auf der Platine fixiert. Werden sie durch äußere Kräfte wie Stoß und Biegung beeinflusst, sind die gelöteten Teile anfällig für Bruch. Die Eigenschaften von Isolier-Aerogel-Kieselsäure sind: schnelle Bewegung, schnelle Aushärtung, kann schnell bis zum Boden von BGA und CSP eindringen, hat eine ausgezeichnete Füllleistung, nach dem Aushärten kann es den Temperaturschock entspannen und innere Spannungen absorbieren und die Verbindung zwischen BGA stärken und das Substrat. Diese Funktion erhöht die Zuverlässigkeit der Verbindung erheblich. Dies liegt daran, dass das BGA-Aerogel verwendet wird, um das BGA/CSP zu füllen, um es fester mit der PBC-Platine zu verbinden.